Koupit Z235E s BYCHPS
Koupit se zárukou
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z235E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z235E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.187" Dia x 0.750" L (4.76mm x 19.05mm) |
| Série: | Z |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | - |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z235E |
| Indukčnost @ Frekvence: | 840nH @ 1kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | - |
| Typ filtru: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 840nH @ 1kHz 1 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 140 mOhm (Typ) |
| Popis: | CMC 840NH 1.7A 1LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 140 mOhm (Typ) |
| Karta Tloušťka (mm): | 1.7A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z235E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers