Koupit XV3550-2R7307-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
XV3550-2R7307-R
- Part Number:
- XV3550-2R7307-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14337 Pieces
- Datový list:
- XV3550-2R7307-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XV3550-2R7307-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XV3550-2R7307-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -5%, +10% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | PowerStor XV |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Ostatní jména: | 283-4210 XV35502R7307R |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XV3550-2R7307-R |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Rozšířený popis: | 300F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 4.5 mOhm |
| Popis: | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H |
| kapacitní: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XV3550-2R7307-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
JJC0E477MSEC | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
BMOD0500 P016 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
CDLC351K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
HV1850-2R7806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers