Koupit XLM-62R1137-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
XLM-62R1137-R
- Part Number:
- XLM-62R1137-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP MODULE 130F 62V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18833 Pieces
- Datový list:
- 1.XLM-62R1137-R.pdf2.XLM-62R1137-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XLM-62R1137-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XLM-62R1137-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 62.1V |
|---|---|
| Tolerance: | -0%, +20% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 25.00" L x 6.94" W (634.90mm x 176.20mm) |
| Série: | XLM |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 283-4611 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XLM-62R1137-R |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 6.823" (173.30mm) |
| Rozšířený popis: | 130F -0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 62.1V Module 6.7 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 6.7 mOhm |
| Popis: | CAP MODULE 130F 62V |
| kapacitní: | 130F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XLM-62R1137-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UMAC040130A003TA01 | Murata Electronics North America | CAP LITHIUM 10F 2.3V | Dotaz |
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | Dotaz |
 |
EEC-SE0H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Dotaz |
 |
EDLHW706D2R1R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JJC0E127MELC | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219612473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers