Koupit XE167H96F66LACFXUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
XE167H96F66LACFXUMA1
- Part Number:
- XE167H96F66LACFXUMA1
- Popis:
- IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18595 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XE167H96F66LACFXUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XE167H96F66LACFXUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Rychlost: | 66MHz |
| Série: | XE16x |
| RAM Size: | 82K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 768KB (768K x 8) |
| Periferní zařízení: | I²S, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | FXE167H96F66LACXP SAF-XE167H-96F66L AC SAF-XE167H-96F66LACIN SAF-XE167H-96F66LACIN-ND SAF-XE167H-96F66LACINTR-ND SP000363806 SP000363807 |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 118 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XE167H96F66LACFXUMA1 |
| Rozšířený popis: | C166SV2 XE16x Microcontroller IC 16-Bit 66MHz 768KB (768K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP |
| datové převodníky: | A/D 24x10b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | C166SV2 |
| Připojení: | EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XE167H96F66LACFXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers