Koupit XCZU6CG-L2FFVB1156E s BYCHPS
Koupit se zárukou
XCZU6CG-L2FFVB1156E
- Part Number:
- XCZU6CG-L2FFVB1156E
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16797 Pieces
- Datový list:
- XCZU6CG-L2FFVB1156E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XCZU6CG-L2FFVB1156E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XCZU6CG-L2FFVB1156E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 1156-FCBGA (35x35) |
|---|---|
| Rychlost: | 533MHz, 1.3GHz |
| Série: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| primární atributy: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Periferní zařízení: | DMA, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 1156-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet I / O: | 328 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XCZU6CG-L2FFVB1156E |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Rozšířený popis: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35) |
| Popis: | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA |
| core: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCZU6CG-L2FFVB1156E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers