Koupit XCZU3EG-2SFVA625E s BYCHPS
Koupit se zárukou
XCZU3EG-2SFVA625E
- Part Number:
- XCZU3EG-2SFVA625E
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 180 I/O 625FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18385 Pieces
- Datový list:
- XCZU3EG-2SFVA625E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XCZU3EG-2SFVA625E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XCZU3EG-2SFVA625E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 625-FCBGA (21x21) |
|---|---|
| Rychlost: | 600MHz, 1.5GHz |
| Série: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| primární atributy: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Periferní zařízení: | DMA, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 625-BFBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet I / O: | 180 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XCZU3EG-2SFVA625E |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Rozšířený popis: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 625-FCBGA (21x21) |
| Popis: | IC FPGA 180 I/O 625FCBGA |
| core: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCZU3EG-2SFVA625E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers