Koupit X9460KV14I-2.7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
X9460KV14I-2.7
- Part Number:
- X9460KV14I-2.7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13286 Pieces
- Datový list:
- X9460KV14I-2.7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro X9460KV14I-2.7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu X9460KV14I-2.7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | ±2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Teplotní koeficient (typ): | -300 ppm/°C |
| Kužel: | Logarithmic |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| Série: | XDCP™ |
| Odolnost - stěrače (Ohmy) (typ): | 100 |
| Odpor (Ohm): | 33k |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet odboček: | 32 |
| Počet okruhů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Výrobní číslo výrobce: | X9460KV14I-2.7 |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Mute, Selectable Address, Zero-Cross Sense |
| Rozšířený popis: | Digital Potentiometer 33k Ohm 2 Circuit 32 Taps I²C Interface 14-TSSOP |
| Popis: | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP |
| Konfigurace: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro X9460KV14I-2.7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
X9460KV14I-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | Dotaz |
|
X9460KV14IT1 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | Dotaz |
|
X9460KV14IZ-2.7 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | Dotaz |
|
X9460KV14IZ | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | Dotaz |
|
X9460KV14I | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers