Koupit WM1811GECS/R s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM1811GECS/R
- Part Number:
- WM1811GECS/R
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16512 Pieces
- Datový list:
- WM1811GECS/R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM1811GECS/R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM1811GECS/R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.71 V ~ 2 V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 80-WCSP (4.16x3.88) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 80-UFBGA, WLCSP |
| Ostatní jména: | WM1811GECS/RTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | WM1811GECS/R |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b 80-WCSP (4.16x3.88) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA |
| Data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM1811GECS/R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM1811AECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA | Dotaz |
 |
WAU8822YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32QFN | Dotaz |
 |
CS42518-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC S/PDIF RCVR 64LQFP | Dotaz |
 |
AS3515-T | ams | IC CODEC AFE AUDIO STER 64-CABGA | Dotaz |
 |
TLV320AIC36IZQER | Texas Instruments | IC CODEC STEREO AUDIO LP 80BGA | Dotaz |
 |
IDTSTAC9227X5TAEB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 8CH HD 5V 48-QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers