Koupit WF165336WQ75238BJ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
WF165336WQ75238BJ1
- Part Number:
- WF165336WQ75238BJ1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15599 Pieces
- Datový list:
- WF165336WQ75238BJ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WF165336WQ75238BJ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WF165336WQ75238BJ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 22500V (22.5kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | R85 |
| Velikost / Rozměry: | 6.693" Dia (170.00mm) |
| Série: | TWXF |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard, Screw Terminals |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WF165336WQ75238BJ1 |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 13.228" (336.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 7500pF ±20% 22500V (22.5kV) Ceramic Capacitor R85 Nonstandard, Screw Terminals |
| Popis: | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW |
| kapacitní: | 7500pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WF165336WQ75238BJ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WF165336WQ75236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | Dotaz |
|
WF165336WQ75233BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | Dotaz |
|
WF165335WL10336BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 16KV SCREW | Dotaz |
|
WF165336WP76238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7600PF 20KV SCREW | Dotaz |
|
WF165380WQ75236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | Dotaz |
|
WF165335WL10338BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 16KV SCREW | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers