Koupit W83L786NG s BYCHPS
Koupit se zárukou
W83L786NG
- Part Number:
- W83L786NG
- Popis:
- IC H/W MONITOR 20-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14358 Pieces
- Datový list:
- W83L786NG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro W83L786NG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu W83L786NG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Fan Control, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SSOP |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | External Sensor |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Typ výstupu: | I²C/SMBus |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | W83L786NG |
| Funkce: | Hardware Monitor |
| Rozšířený popis: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C/SMBus Output 20-SSOP |
| Popis: | IC H/W MONITOR 20-SSOP |
| Přesnost: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro W83L786NG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W83L786G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 28-SSOP | Dotaz |
|
W83L761G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W SOT-23-5 | Dotaz |
|
W83L784G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 20-SSOP | Dotaz |
|
W83L771AWG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 8MSOP | Dotaz |
|
W83L771G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 8-TSSOP | Dotaz |
|
W83L771ASG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 8SOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers