Koupit W83793G s BYCHPS
Koupit se zárukou
W83793G
- Part Number:
- W83793G
- Popis:
- IC H/W MONITOR 56-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17034 Pieces
- Datový list:
- W83793G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro W83793G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu W83793G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| topologie: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-SSOP |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | External Sensor |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | I²C |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | W83793G |
| Funkce: | Hardware Monitor |
| Rozšířený popis: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C Output 56-SSOP |
| Popis: | IC H/W MONITOR 56-SSOP |
| Přesnost: | ±1°C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro W83793G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | Dotaz |
 |
W83795G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 64LQFP | Dotaz |
|
W83793AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 56SSOP | Dotaz |
|
W83791G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | Dotaz |
|
W83795ADG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 48LQFP | Dotaz |
|
W83792G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | Dotaz |
|
W83792AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | Dotaz |
 |
DS1780E+T&R | Maxim Integrated | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers