Koupit VSC8502XML-03 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VSC8502XML-03
- Part Number:
- VSC8502XML-03
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- DUAL PORT GIGABIT R/GMII COPPER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16375 Pieces
- Datový list:
- 1.VSC8502XML-03.pdf2.VSC8502XML-03.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VSC8502XML-03, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VSC8502XML-03 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 135-QFN (12x12) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VSC8502XML-03 |
| Rozhraní: | Ethernet |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Ethernet |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Ethernet 135-QFN (12x12) |
| Popis: | DUAL PORT GIGABIT R/GMII COPPER |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VSC8502XML-03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers