Koupit VII130-06P1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VII130-06P1
- Part Number:
- VII130-06P1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15717 Pieces
- Datový list:
- VII130-06P1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VII130-06P1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VII130-06P1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.9V @ 15V, 130A |
| Dodavatel zařízení Package: | ECO-PAC2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 379W |
| Paket / krabice: | ECO-PAC2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VII130-06P1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Half Bridge 600V 121A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Popis: | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.2mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 121A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VII130-06P1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Dotaz |
 |
APTGL325A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT4 PHASE LEG 1200V 420A D3 | Dotaz |
|
APTGLQ40HR120CT3G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP3F | Dotaz |
 |
GHIS030A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 1200V 60A SOT227 | Dotaz |
|
APTGT600DA60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 700A 2300W SP6 | Dotaz |
 |
IRG5K300HF06B | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 300A POWIR 62 | Dotaz |
 |
APTGT50SK170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers