Koupit V14MLA0603NHAUTO s BYCHPS
Koupit se zárukou
V14MLA0603NHAUTO
- Part Number:
- V14MLA0603NHAUTO
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- VARISTOR 37.4V 30A 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17336 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro V14MLA0603NHAUTO, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu V14MLA0603NHAUTO e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 37.4V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 15.9V |
| Varistorové napětí (Max): | 21.5V |
| Série: | MLA AUTO |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCV |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 14VDC |
| Maximální AC voltů: | 10VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | V14MLA0603NHAUTO |
| Energie: | 0.10J |
| Popis: | VARISTOR 37.4V 30A 0603 |
| Aktuální - Překročení: | 30A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 180pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro V14MLA0603NHAUTO
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
V14MLA0603WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603H | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603WH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
|
V14MLA0603NR | Littelfuse Inc. | VARISTOR 18.7V 30A 0603 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers