Koupit UJA1069TW24/3V3:51 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UJA1069TW24/3V3:51
- Part Number:
- UJA1069TW24/3V3:51
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12690 Pieces
- Datový list:
- UJA1069TW24/3V3:51.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UJA1069TW24/3V3:51, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UJA1069TW24/3V3:51 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-HTSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935280014518 UJA1069TW24/3V3-T UJA1069TW24/3V3-T-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | UJA1069TW24/3V3:51 |
| Rozhraní: | LIN (Local Interconnect Network) |
| Rozšířený popis: | Automotive Interface 24-HTSSOP |
| Popis: | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UJA1069TW24/3V3:51
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UJA1069TW24/5V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/3V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/5V0/C: | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/5V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/5V0/C, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/3V3,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1069TW24/3V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Dotaz |
 |
UJA1069TW/5V0/C/T, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers