Koupit UCB1400BE,128 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UCB1400BE,128
- Part Number:
- UCB1400BE,128
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AUDIO CODEC 3.3V 48-LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18148 Pieces
- Datový list:
- UCB1400BE,128.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UCB1400BE,128, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UCB1400BE,128 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Audio, AC '97 |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 97 / 91 |
| Resolution (Bits): | 20 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-LQFP |
| Ostatní jména: | 935269304128 UCB1400BE-TNXP UCB1400BE-TNXP-ND UCB1400BE128 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | UCB1400BE,128 |
| Rozšířený popis: | Audio, AC '97 Interface 20 b Serial 48-LQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC AUDIO CODEC 3.3V 48-LQFP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UCB1400BE,128
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UCB1400BE,151 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC 3.3V 48-LQFP | Dotaz |
 |
ADV7280KCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32LFCSP | Dotaz |
 |
LM4540VHX | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC '97 18BIT 48LQFP | Dotaz |
 |
WM8753CLGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC VOICE/AUDIO 48QFN | Dotaz |
|
TLV320AIC25CPFBRG4 | Texas Instruments | IC CODEC DUAL-CH PROG LP 48-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers