Koupit U6264BDK07LLG1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
U6264BDK07LLG1
- Part Number:
- U6264BDK07LLG1
- Výrobce:
- Alliance Memory, Inc.
- Popis:
- IC SRAM 64KBIT 70NS 28DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14193 Pieces
- Datový list:
- U6264BDK07LLG1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro U6264BDK07LLG1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu U6264BDK07LLG1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 28-PDIP |
| Rychlost: | 70ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Ostatní jména: | 1450-1244-5 U6264BDK07LLG1-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 64Kb (8K x 8) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | U6264BDK07LLG1 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 64KBIT 70NS 28DIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro U6264BDK07LLG1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers