Koupit TZA3011BVH/C2,557 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TZA3011BVH/C2,557
- Part Number:
- TZA3011BVH/C2,557
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16012 Pieces
- Datový list:
- TZA3011BVH/C2,557.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TZA3011BVH/C2,557, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TZA3011BVH/C2,557 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Typ: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-HBCC (5x5) |
| Série: | A-rate™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-HBCC |
| Ostatní jména: | 935269941557 TZA3011BVHW TZA3011BVHW-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TZA3011BVH/C2,557 |
| Rozšířený popis: | Laser Driver IC 3.2Gbps 1 Channel 3.14 V ~ 3.47 V 32-HBCC (5x5) |
| Popis: | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC |
| Rychlost přenosu dat: | 3.2Gbps |
| Proud - Supply: | 40mA |
| Proud - Modulace: | 100mA |
| Proud - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TZA3011BVH/C2,557
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TZA3011BVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | Dotaz |
|
TZA3011AVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | Dotaz |
|
TZA3011AVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS SOT560 | Dotaz |
|
TZA3047BVH/C1,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC | Dotaz |
|
TZA3047BVH/C1,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers