Koupit TVAN1205.5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TVAN1205.5
- Part Number:
- TVAN1205.5
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- 35UF 25V 8X20.5 85C AXI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15427 Pieces
- Datový list:
- TVAN1205.5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TVAN1205.5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TVAN1205.5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | - |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | TVA ATOM® |
| Ripple Current: | - |
| Polarizace: | Bi-Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TVAN1205.5 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | 35UF 25V 8X20.5 85C AXI |
| kapacitní: | - |
| Aplikace: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TVAN1205.5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TVAN1204.3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 16UF 25V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1220-E3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 20UF 30V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1205.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 25UF 25V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1200 | Vishay Sprague | 1UF 25V 6.3X13 85C AXI | Dotaz |
|
TVAN1203.1 | Vishay Sprague | 5UF 25V 6.3X13 85C AXI | Dotaz |
|
TVAN1206.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 50UF 25V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1220 | Vishay Sprague | CAP ALUM 20UF 30V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1202 | Vishay Sprague | 2UF 25V 6.3X13 85C AXI | Dotaz |
|
TVAN1204.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | Dotaz |
|
TVAN1207.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 100UF 25V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers