Koupit TV1625-3R0256-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
TV1625-3R0256-R
- Part Number:
- TV1625-3R0256-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP, 3.0V, 25F
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13208 Pieces
- Datový list:
- TV1625-3R0256-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TV1625-3R0256-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TV1625-3R0256-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Série: | TV |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-4671 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TV1625-3R0256-R |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.122" (28.50mm) |
| Rozšířený popis: | 25F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 18 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 18 mOhm |
| Popis: | CAP, 3.0V, 25F |
| kapacitní: | 25F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TV1625-3R0256-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FE0H155ZF | KEMET | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
BMOD0165 P048 B09 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 165F 48V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
B1635-2R5226 | Eaton | CAP 22F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
BCAP0310 P270 T10 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 310F 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | Dotaz |
|
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Dotaz |
 |
B1010-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers