Koupit TSM9634TEUK+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSM9634TEUK+T
- Part Number:
- TSM9634TEUK+T
- Výrobce:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Popis:
- IC AMP PREC CS 25V SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14126 Pieces
- Datový list:
- TSM9634TEUK+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSM9634TEUK+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSM9634TEUK+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.6 V ~ 28 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 100µV |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-5 |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | TSM9634TEUK+TSIL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TSM9634TEUK+T |
| Rozšířený popis: | Current Sense Amplifier 1 Circuit SOT-23-5 |
| Popis: | IC AMP PREC CS 25V SOT23 |
| Proud - Supply: | 1.1µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| zesilovač Type: | Current Sense |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSM9634TEUK+T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TSM9634HEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 100V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634FEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 50V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634HEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 100V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634WEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 200V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634FEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 50V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634TEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 25V SOT23 | Dotaz |
|
TSM9634WEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 200V SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers