Koupit TS51221-M033QFNR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TS51221-M033QFNR
- Part Number:
- TS51221-M033QFNR
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- IC REG WIRELESS PWR RCVR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18198 Pieces
- Datový list:
- TS51221-M033QFNR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TS51221-M033QFNR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TS51221-M033QFNR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 24 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-QFN (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TS51221-M033QFNR |
| Rozšířený popis: | Wireless Power Receiver PMIC 16-QFN (3x3) |
| Popis: | IC REG WIRELESS PWR RCVR |
| Proud - Supply: | 5.2mA |
| Aplikace: | Wireless Power Receiver |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TS51221-M033QFNR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TS51221-M015QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | Dotaz |
|
TS51221-M050QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | Dotaz |
|
TS51221-M025QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | Dotaz |
 |
TS51223-M000WCSR | Semtech Corporation | IC QI PMA WRLS CHRG 2W 5V 20WCSP | Dotaz |
|
TS51221-M018QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | Dotaz |
 |
LTC4362IDCB-2#TRPBF | Linear Technology | IC OVERVOLT/OVERCUR PROT 8-DFN | Dotaz |
|
TS51231-QFNR | Semtech Corporation | IC TRANSMITTER DVR WIRELSS 16QFN | Dotaz |
|
TS51221-M000QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR 16QFN | Dotaz |
 |
MC13892DJVK | NXP USA Inc. | IC PWR MGMT I.MX35/51 139BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers