Koupit TS3V712ERTGR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TS3V712ERTGR
- Part Number:
- TS3V712ERTGR
- Výrobce:
- Popis:
- IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15829 Pieces
- Datový list:
- TS3V712ERTGR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TS3V712ERTGR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TS3V712ERTGR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-WQFN-EP (3x6) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-25797-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 4 Ohm |
| Počet kanálů: | 7 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TS3V712ERTGR |
| Funkce: | DDC CLK, DDC DAT, HSYNC, RGB, VSYNC |
| Rozšířený popis: | Video Switch IC 7 Channel 32-WQFN-EP (3x6) |
| Popis: | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32QFN |
| Aplikace: | Video |
| -3 dB šířka pásma: | 1.36GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TS3V712ERTGR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TS3V712ELRTGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32WQFN | Dotaz |
|
TS3V713ELRTGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32WQFN | Dotaz |
|
TS5L100DBQRG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | Dotaz |
 |
PI3VDP12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | Dotaz |
|
TS5USBA224RSWR | Texas Instruments | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN | Dotaz |
 |
MAX14508EEVB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers