Koupit TS3DS10224RUKR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TS3DS10224RUKR
- Part Number:
- TS3DS10224RUKR
- Výrobce:
- Popis:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19202 Pieces
- Datový list:
- TS3DS10224RUKR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TS3DS10224RUKR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TS3DS10224RUKR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-QFN (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-29104-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 19 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TS3DS10224RUKR |
| Funkce: | Bi-Directional |
| Rozšířený popis: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| Popis: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| Aplikace: | Video |
| -3 dB šířka pásma: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TS3DS10224RUKR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | Dotaz |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | Dotaz |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers