Koupit TPPM0302DGNR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPPM0302DGNR
- Part Number:
- TPPM0302DGNR
- Výrobce:
- Popis:
- IC REG LDO 3.3V 0.4A 8MSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14916 Pieces
- Datový list:
- TPPM0302DGNR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPPM0302DGNR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPPM0302DGNR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Napětí - Dropout (Typická): | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-MSOP-PowerPad |
| Série: | - |
| regulátor topologie: | Positive Fixed |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet regulátorů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TPPM0302DGNR |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 400mA 8-MSOP-PowerPad |
| Popis: | IC REG LDO 3.3V 0.4A 8MSOP |
| Current - Výstup: | 400mA |
| Proud - Limit (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPPM0302DGNR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPPM0301DRG4 | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.4A 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0302DGNRG4 | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.4A 8MSOP | Dotaz |
|
TPPM0303D | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.25A 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0303DR | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.25A 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0115DR | Texas Instruments | IC REG CTRLR BUCK 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0302DGN | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.4A 8MSOP | Dotaz |
|
TPPM0301DR | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.4A 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0115D | Texas Instruments | IC REG CTRLR BUCK 8SOIC | Dotaz |
|
TPPM0303DG4 | Texas Instruments | IC REG LDO 3.3V 0.25A 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers