Koupit TPCL106M010X40TX s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPCL106M010X40TX
- Part Number:
- TPCL106M010X40TX
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP TANT 10UF 10V 20% 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12583 Pieces
- Datový list:
- TPCL106M010X40TX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPCL106M010X40TX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPCL106M010X40TX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
| Série: | TACmicrochip®, TPC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | L |
| Výrobní číslo výrobce: | TPCL106M010X40TX |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP TANT 10UF 10V 20% 0603 |
| kapacitní: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPCL106M010X40TX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TPCL106M006R4000 | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 6.3V 20% 0603 | Dotaz |
|
TPCL106M010R5000 | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0603 | Dotaz |
|
TPCL106M010XTX | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0603 | Dotaz |
|
TPCL106K006R4000 | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 6.3V 10% 0603 | Dotaz |
|
TPCL106M010R4000 | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0603 | Dotaz |
|
TPCL105M010R5000 | AVX Corporation | CAP TANT 1UF 10V 20% 0603 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers