Koupit TP3094V/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
TP3094V/NOPB
- Part Number:
- TP3094V/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC INTERFC PCM COMBO QUAD 44PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20764 Pieces
- Datový list:
- TP3094V/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TP3094V/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TP3094V/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | PCM, Filter |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-PLCC (16.51x16.51) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | COMBO® |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 32 b |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | *TP3094V/NOPB TP3094VNOPB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 4 / 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TP3094V/NOPB |
| Rozšířený popis: | PCM, Filter Interface 32 b PCM Audio Interface 44-PLCC (16.51x16.51) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC INTERFC PCM COMBO QUAD 44PLCC |
| Data Interface: | PCM Audio Interface |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TP3094V/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
PCM2900BDB | Texas Instruments | IC STEREO CODEC 8/16B USB 28SSOP | Dotaz |
|
TP3094V | Texas Instruments | IC INTERFC PCM COMBO QUAD 44PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers