Koupit TNETE2201BPJDR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TNETE2201BPJDR
- Part Number:
- TNETE2201BPJDR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16086 Pieces
- Datový list:
- TNETE2201BPJDR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TNETE2201BPJDR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TNETE2201BPJDR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-HTQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Protokol: | Gigabit Ethernet |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TNETE2201BPJDR |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half Gigabit Ethernet 64-HTQFP (10x10) |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP |
| Rychlost přenosu dat: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TNETE2201BPJDR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TNETE2201BPJD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPJWG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPHD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPJWRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPJDRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPJW | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET TXRX 64HTQFP | Dotaz |
|
TNETE2201BPJWR | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers