Koupit TMR3JB10L0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TMR3JB10L0
- Part Number:
- TMR3JB10L0
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 0.01 OHM 3W 5% 4LEAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12904 Pieces
- Datový list:
- TMR3JB10L0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TMR3JB10L0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TMR3JB10L0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±40ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Radial Lead |
| Velikost / Rozměry: | 0.205" Dia x 0.625" L (5.21mm x 15.88mm) |
| Série: | TMR |
| Odpor (Ohm): | 0.01 |
| Příkon (W): | 3W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 275°C |
| Počet účastnických ukončení: | 4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TMR3JB10L0 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.01 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic Metal Element |
| Popis: | RES 0.01 OHM 3W 5% 4LEAD |
| Složení: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TMR3JB10L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers