Koupit TLP3250(TP15,F) s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLP3250(TP15,F)
- Part Number:
- TLP3250(TP15,F)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- PHOTORELAY 20V 0.2A 4-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12579 Pieces
- Datový list:
- 1.TLP3250(TP15,F).pdf2.TLP3250(TP15,F).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLP3250(TP15,F), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLP3250(TP15,F) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 20 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.3VDC |
| styl koncovky: | SMD (SMT) Tab |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-SSOP |
| Série: | TLP3250 |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 4-SMD (0.165", 4.20mm) |
| Typ výstupu: | AC, DC |
| Ostatní jména: | TLP3250TP15F TLP3250TP15FTR |
| Rezistence při stavu (Max): | 5 Ohm |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TLP3250(TP15,F) |
| load Current: | 200mA |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) |
| Popis: | PHOTORELAY 20V 0.2A 4-SSOP |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLP3250(TP15,F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers