Koupit THC63LVD103D s BYCHPS
Koupit se zárukou
THC63LVD103D
- Part Number:
- THC63LVD103D
- Popis:
- IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14871 Pieces
- Datový list:
- THC63LVD103D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro THC63LVD103D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu THC63LVD103D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Série: | THine® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TQFP |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet výstupů: | 5 |
| Počet vstupů: | 35 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | THC63LVD103D |
| Typ vstupu: | LVCMOS |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 1.12Gbps Serializer 35 Input 5 Output 64-TQFP (10x10) |
| Popis: | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP |
| Rychlost přenosu dat: | 1.12Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro THC63LVD103D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
THC63LVD1027-B | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | Dotaz |
|
THC63LVD103D-B | CEL | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | Dotaz |
|
THC63LVD104C-B | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | Dotaz |
|
THC63LVD104C | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1023B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1023B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1024-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1024 | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1022-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 100-TQFP | Dotaz |
|
THC63LVD1027 | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers