Koupit TE050200WF20238BJ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TE050200WF20238BJ1
- Part Number:
- TE050200WF20238BJ1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 2000PF 12KV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15639 Pieces
- Datový list:
- TE050200WF20238BJ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TE050200WF20238BJ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TE050200WF20238BJ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | R85 |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | TE |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard, Tabbed |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TE050200WF20238BJ1 |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 3.701" (94.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2000pF ±20% 12000V (12kV) Ceramic Capacitor R85 Nonstandard, Tabbed |
| Popis: | CAP CER 2000PF 12KV |
| kapacitní: | 2000pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE050200WF20238BJ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TE050200WF25238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2500PF 12KV | Dotaz |
|
TE050200WC50238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 5000PF 9KV | Dotaz |
|
TE050200WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | Dotaz |
|
TE050120WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | Dotaz |
|
TE050120WF10236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 12KV | Dotaz |
 |
VJ0402D8R2DXCAP | Vishay Vitramon | CAP CER 8.2PF 200V C0G/NP0 0402 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers