Koupit TDZ30090BH10138BG1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TDZ30090BH10138BG1
- Part Number:
- TDZ30090BH10138BG1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 100PF 10KV R16
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16908 Pieces
- Datový list:
- TDZ30090BH10138BG1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TDZ30090BH10138BG1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TDZ30090BH10138BG1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | R16 |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TDZ30090BH10138BG1 |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage |
| Rozšířený popis: | 100pF ±20% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor R16 |
| Popis: | CAP CER 100PF 10KV R16 |
| kapacitní: | 100pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TDZ30090BH10138BG1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDZ30090BH10238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 10KV R85 | Dotaz |
|
TDZ30090BH16138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 160PF 10KV R16 | Dotaz |
|
TDZ30090WC12238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1200PF 9KV R85 | Dotaz |
|
TDZ30090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 | Dotaz |
|
TDZ30090BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | Dotaz |
|
TDZ30055BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers