Koupit TC7W53FK,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC7W53FK,LF
- Part Number:
- TC7W53FK,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 1X2 US8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16544 Pieces
- Datový list:
- TC7W53FK,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC7W53FK,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC7W53FK,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | ±2 V ~ 6 V |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Ostatní jména: | TC7W53FKFDKR TC7W53FKFDKR-ND TC7W53FKLFDKR TC7W53FKTE85LFDKR TC7W53FKTE85LFDKR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 100 Ohm |
| Počet kanálů: | 2 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC7W53FK,LF |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Switch IC 2 Channel 8-SSOP |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 1X2 US8 |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC7W53FK,LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54207IRZ-T | Intersil | IC SWITCH USB/CVBS/AUDIO 10-TDFN | Dotaz |
 |
TC7W53FU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 1X2 US8 | Dotaz |
 |
MAX4566CPE | Maxim Integrated | IC SW QUAD VIDEO BIDIRECT 16-DIP | Dotaz |
 |
MAX4907FELA+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DUAL 1X2 8UDFN | Dotaz |
 |
AD8113JSTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 100LQFP | Dotaz |
 |
BA7657F-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 24SOP | Dotaz |
|
AD8184AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 14SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers