Koupit TC74HC4066AFTEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC74HC4066AFTEL
- Part Number:
- TC74HC4066AFTEL
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC SWITCH QUAD BILATERAL 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13243 Pieces
- Datový list:
- TC74HC4066AFTEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC74HC4066AFTEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC74HC4066AFTEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2 V ~ 12 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Čas spínače (Ton, Toff) (Max): | 12ns, 18ns |
| Spínací obvod: | SPST - NO |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | TC74HC4066AFTELDKR TC74HC4066AFTELMDKR TC74HC4066AFTELMDKR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 80 Ohm |
| Počet okruhů: | 4 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 1:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC74HC4066AFTEL |
| Rozšířený popis: | 4 Circuit IC Switch 1:1 80 Ohm 14-TSSOP |
| Popis: | IC SWITCH QUAD BILATERAL 14TSSOP |
| Proud - únik (IS (vypnuto)) (Max): | 1µA |
| Crosstalk: | -60dB @ 1MHz |
| Injekce nabíjení: | - |
| Shoda kanálu s kanálem (ΔRon): | 5 Ohm |
| Kapacita kanálu (CS (vypnuto), CD (vypnuto)): | 10pF |
| -3 dB šířka pásma: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC74HC4066AFTEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers