Koupit TC670ECHTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC670ECHTR
- Part Number:
- TC670ECHTR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16592 Pieces
- Datový list:
- TC670ECHTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC670ECHTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC670ECHTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologie: | Oscillator |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-6 |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Internal |
| Teplota Sensing: | -40°C ~ 85°C |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | TC670ECHTR-ND TC670ECHTRTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC670ECHTR |
| Funkce: | Fan Control, Temp Monitor |
| Rozšířený popis: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 85°C Internal Sensor Open Drain Output SOT-23-6 |
| Popis: | IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6 |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC670ECHTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TMP512AIRSAT | Texas Instruments | IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 16QFN | Dotaz |
 |
MAX6652AUB+T | Maxim Integrated | IC TEMP SENS/MON 10-UMAX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers