Koupit TC4W53FU,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC4W53FU,LF
- Part Number:
- TC4W53FU,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17852 Pieces
- Datový list:
- TC4W53FU,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC4W53FU,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC4W53FU,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Ostatní jména: | TC4W53FULF(BDKR TC4W53FULF(BDKR-ND TC4W53FULFDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 160 Ohm |
| Počet kanálů: | 2 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC4W53FU,LF |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Switch IC 2 Channel 8-SSOP |
| Popis: | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC4W53FU,LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54224IRUZ-T7A | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TQFN | Dotaz |
 |
TC4W53FUTE12LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SSOP | Dotaz |
 |
HV214FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP | Dotaz |
 |
PI5V330QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX QSOP | Dotaz |
|
ISL54227IRUZ-T7A | Intersil | IC USB SWITCH DUAL DPST 10TQFN | Dotaz |
 |
MAX7356ETG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers