Koupit T77S1D3-24 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T77S1D3-24
- Part Number:
- T77S1D3-24
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 3A 24V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 18057 Pieces
- Datový list:
- 1.T77S1D3-24.pdf2.T77S1D3-24.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T77S1D3-24, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T77S1D3-24 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 1.2 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Série: | T77 |
| Doba uvolnění: | 4ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1-1393194-6 PB372 T77S1D324 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 105°C |
| vypínací čas: | 10ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | T77S1D3-24 |
| Funkce: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 3A 24V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 3A |
| Materiál kontaktu: | Silver (Ag) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 2.88 kOhms |
| Coil Power: | 200 mW |
| Coil Current: | 8.3mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T77S1D3-24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers