Koupit T322B335K025AT s BYCHPS
Koupit se zárukou
T322B335K025AT
- Part Number:
- T322B335K025AT
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 3.3UF 25V 10% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15658 Pieces
- Datový list:
- T322B335K025AT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T322B335K025AT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T322B335K025AT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) |
| Série: | T322 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 399-4585 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | T322B335K025AT |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 5 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 5 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 3.3UF 25V 10% AXIAL |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T322B335K025AT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T322B335K015AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 15V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B335K020AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 20V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B334K050AS | KEMET | CAP TANT 0.33UF 50V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B335K025AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 25V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B335K020AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 20V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B335K015AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 15V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T322B334K050AT | KEMET | CAP TANT 0.33UF 50V 10% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers