Koupit T110A105M035AT s BYCHPS
Koupit se zárukou
T110A105M035AT
- Part Number:
- T110A105M035AT
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 1UF 35V 20% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13899 Pieces
- Datový list:
- T110A105M035AT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T110A105M035AT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T110A105M035AT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 35V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.135" Dia x 0.286" L (3.43mm x 7.26mm) |
| Série: | T110 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 399-11286 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobce Size Code: | A |
| Výrobní číslo výrobce: | T110A105M035AT |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 8 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 8 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 1UF 35V 20% AXIAL |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T110A105M035AT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T110A105K050AT | KEMET | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL | Dotaz |
 |
595D335X0025B2T | Vishay Sprague | CAP TANT 3.3UF 25V 20% 1611 | Dotaz |
|
T110A105K035AT | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T110A225K020AT | KEMET | CAP TANT 2.2UF 20V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T110A105K050AS | KEMET | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL | Dotaz |
|
T110A105K035AS | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | Dotaz |
 |
T110A564J035AS | KEMET | .560UF 35.0V | Dotaz |
|
T110A225K020AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 20V 10% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers