Koupit SY88422LMG s BYCHPS
Koupit se zárukou
SY88422LMG
- Part Number:
- SY88422LMG
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14834 Pieces
- Datový list:
- SY88422LMG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SY88422LMG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SY88422LMG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-MLF® (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Ostatní jména: | 576-2984 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SY88422LMG |
| Rozšířený popis: | Laser Driver IC 4.25Gbps 1 Channel 3 V ~ 3.6 V 16-MLF® (3x3) |
| Popis: | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF |
| Rychlost přenosu dat: | 4.25Gbps |
| Proud - Supply: | 35mA |
| Proud - Modulace: | 90mA |
| Proud - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SY88422LMG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88422LMG-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF | Dotaz |
 |
SY88403BLEY | Microchip Technology | IC POST AMP CML TTL LOS 10-MSOP | Dotaz |
 |
SY88432LMG-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.3V 24QFN | Dotaz |
|
SY88432LMG | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.3V 24QFN | Dotaz |
|
SY88403BLMG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | Dotaz |
|
SY88403BLMG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | Dotaz |
|
SY88403BLEY-TR | Microchip Technology | IC POST AMP CML TTL LOS 10-MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers