Koupit SY88149NDLMG s BYCHPS
Koupit se zárukou
SY88149NDLMG
- Part Number:
- SY88149NDLMG
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14991 Pieces
- Datový list:
- SY88149NDLMG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SY88149NDLMG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SY88149NDLMG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-MLF® (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 576-4000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SY88149NDLMG |
| Rozšířený popis: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 16-MLF® (3x3) |
| Popis: | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN |
| Aplikace: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SY88149NDLMG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88149CLKG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING PECL TTL 10-MSOP | Dotaz |
 |
SY88149HLMG | Microchip Technology | IC POST LIMITING AMP 16MLF | Dotaz |
 |
SY88149HALMG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | Dotaz |
|
SY88149NDLMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN | Dotaz |
|
SY88147DLKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LIMITING 10MSOP | Dotaz |
|
SY88149CLKG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMIT PECL TTL SID 10M | Dotaz |
|
SY88149HLMG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP BURST GEPON/GPON 16M | Dotaz |
|
SY88149HALMG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | Dotaz |
|
SY88147DLKG | Microchip Technology | IC POST AMP PECL 3.3V 10-MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers