Koupit SVC203C-TB-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
SVC203C-TB-E
- Part Number:
- SVC203C-TB-E
- Popis:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19424 Pieces
- Datový list:
- SVC203C-TB-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SVC203C-TB-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SVC203C-TB-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 16V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 3-CP |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | 60 @ 3V, 100MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | SVC203C-TB-E-ND |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SVC203C-TB-E |
| Rozšířený popis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-CP |
| Diode Type: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C9 |
| kapacitní Ratio: | 4.6 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 13.4pF @ 9V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SVC203C-TB-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SMV2019-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 22V 20MA SC79 | Dotaz |
 |
ZC832ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 22PF 25V SOT23-3 | Dotaz |
|
SMV2025-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Dotaz |
 |
SVC203C-AA-TB-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP | Dotaz |
 |
MMBV609LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 20V SOT23 | Dotaz |
 |
BB178LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD882T | Dotaz |
 |
BBY6605WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers