Koupit STTS2004B2DN3F s BYCHPS
Koupit se zárukou
STTS2004B2DN3F
- Part Number:
- STTS2004B2DN3F
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19385 Pieces
- Datový list:
- STTS2004B2DN3F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STTS2004B2DN3F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STTS2004B2DN3F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologie: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TDFN (2x3) |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Internal |
| Teplota Sensing: | -20°C ~ 125°C |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | 2-Wire Serial, I²C |
| výstup ventilátoru: | No |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | 497-14075-2 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STTS2004B2DN3F |
| Funkce: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Rozšířený popis: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Popis: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| Přesnost: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STTS2004B2DN3F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | Dotaz |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | Dotaz |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | Dotaz |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers