Koupit STSPIN32F0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
STSPIN32F0
- Part Number:
- STSPIN32F0
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16586 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STSPIN32F0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STSPIN32F0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 8 V ~ 45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-VFQFPN (7x7) |
| Série: | STM32 |
| RAM Size: | 4K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH (32 kB) |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 497-16978 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet I / O: | 16 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STSPIN32F0 |
| Rozhraní: | I²C, SPI, UART/USART |
| Popis: | IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN |
| core: | ARM® Cortex®-M0 |
| Controller Series: | STM32F031x6x7 |
| Aplikace: | BLDC Controller |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STSPIN32F0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
15330R-1000 | Echelon Corporation | IC TXRX POWER LINE 38TSSOP | Dotaz |
 |
STSPIN32F0TR | STMicroelectronics | IND & POWER CONV | Dotaz |
 |
CY8C20636A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48QFN | Dotaz |
 |
STSPIN250 | STMicroelectronics | IC DC MOTOR DRIVER PWM 16VFQFPN | Dotaz |
 |
AT97SC3205-G3M4510B | Microchip Technology | PROD FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN S | Dotaz |
 |
CY8C20237-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 8K FLASH 16QFN | Dotaz |
|
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | Dotaz |
|
STSPIN230 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers