Koupit STPSC10H065D s BYCHPS
Koupit se zárukou
STPSC10H065D
- Part Number:
- STPSC10H065D
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16118 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STPSC10H065D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STPSC10H065D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.75V @ 10A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 650V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AC |
| Rychlost: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 0ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-2 |
| Ostatní jména: | 497-13451 |
| Provozní teplota - spojení: | -40°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STPSC10H065D |
| Rozšířený popis: | Diode Silicon Carbide Schottky 650V 10A Through Hole TO-220AC |
| Diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 100µA @ 650V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 10A |
| Kapacitní @ Vr, F: | 480pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STPSC10H065D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STPSC10H065G-TR | STMicroelectronics | DIODE SILICON 650V 10A D2PAK | Dotaz |
 |
STPSC1006D | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 600V 10A TO220AC | Dotaz |
|
STPSC10H065GY-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHTY SIC 650V 10A D2PAK | Dotaz |
 |
STPSC10H065B-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A DPAK | Dotaz |
|
STPSC10H065DY | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC | Dotaz |
 |
STPSC10H065DI | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC | Dotaz |
 |
STPSC10H12GY-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 1.2KV 10A D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers