Koupit STM7E1AR s BYCHPS
Koupit se zárukou
STM7E1AR
- Part Number:
- STM7E1AR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC SWITCH ARRAY 7E1 CHAN 64-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13702 Pieces
- Datový list:
- STM7E1AR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STM7E1AR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STM7E1AR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | ±3.3V |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | 497-5971-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 2 Ohm |
| Počet kanálů: | 7 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | STM7E1AR |
| Funkce: | E1, T1 |
| Rozšířený popis: | Telecommunications Switch IC 7 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Popis: | IC SWITCH ARRAY 7E1 CHAN 64-TQFP |
| Aplikace: | Telecommunications |
| -3 dB šířka pásma: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STM7E1AR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76363FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 16SSOP | Dotaz |
 |
ISL54222AIRTZ | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10TDFN | Dotaz |
|
ISL54206IRZ-T | Intersil | IC SWITCH MP3/USB2.0 HS 10-TDFN | Dotaz |
 |
IH5352EWE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | Dotaz |
 |
EL4544IGZ | Intersil | IC CROSSPOINT VID 16X5RGB 356BGA | Dotaz |
|
AD8112JSTZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 16X8 100LQFP | Dotaz |
 |
ISL54302IRZ | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | Dotaz |
 |
STMUX1800LQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 16X8 56QFN | Dotaz |
|
TS3L501ERUAR | Texas Instruments | IC LAN MUX/DMUX 16B TO 8B 42WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers