Koupit STGYA120M65DF2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGYA120M65DF2
- Part Number:
- STGYA120M65DF2
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19864 Pieces
- Datový list:
- STGYA120M65DF2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGYA120M65DF2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGYA120M65DF2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.95V @ 15V, 120A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 120A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 66ns/185ns |
| přepínání energie: | 1.8mJ (on), 4.41mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | MAX247™ |
| Série: | * |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 202ns |
| Power - Max: | 625W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 497-16976 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STGYA120M65DF2 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT, Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 420nC |
| Rozšířený popis: | IGBT NPT, Trench Field Stop 650V 160A 625W Through Hole MAX247™ |
| Popis: | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 360A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGYA120M65DF2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers