Koupit STEF12WPUR s BYCHPS
Koupit se zárukou
STEF12WPUR
- Part Number:
- STEF12WPUR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18180 Pieces
- Datový list:
- STEF12WPUR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STEF12WPUR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STEF12WPUR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Vstup: | 7.6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 10-DFN (3x3) |
| Série: | * |
| Sensing Method: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STEF12WPUR |
| Funkce: | Electronic Fuse |
| Rozšířený popis: | Electronic Fuse Regulator 3.6A 10-DFN (3x3) |
| Popis: | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN |
| Current - Výstup: | 3.6A |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STEF12WPUR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STEF12EPUR | STMicroelectronics | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN | Dotaz |
 |
MAX4772ETT+T | Maxim Integrated | IC SWITCH 1X1 6TDFN | Dotaz |
 |
NIS5135MN2-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 10UDFN | Dotaz |
 |
ZXCT1109QSA-7 | Diodes Incorporated | IC CURR MONITOR HIGH SIDE SOT23 | Dotaz |
 |
STEF12PUR | STMicroelectronics | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers