Koupit STA559BWSTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
STA559BWSTR
- Part Number:
- STA559BWSTR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13179 Pieces
- Datový list:
- STA559BWSTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STA559BWSTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STA559BWSTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PowerSSO-36 EPD |
| Specifikace: | Full Flexible Amplification |
| Série: | Sound Terminal™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STA559BWSTR |
| Rozhraní: | I²C, I²S |
| Funkce: | Fully Integrated Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Popis: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Aplikace: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STA559BWSTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Dotaz |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | Dotaz |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | Dotaz |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | Dotaz |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Dotaz |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers